株式会社アルバックは、韓国最大級の半導体実装分野の国際会議「The 24th International Symposium on Microelectronics Packaging（ISMP 2026）」において、招待講演を行います。また、日本の先端実装に関する国際学会ICEPと連携するICEP Sessionでは、アルバックが座長を務めます。
ISMP 2026は、韓国マイクロエレクトロニクスパッケージング学会（KMEPS）が主催する、半導体後工程・実装分野の国際会議です。24回目を迎える今回は、韓国・釜山で開催されます。半導体およびエレクトロニクス業界の専門家が集まり、最先端の実装技術、材料、プロセス、信頼性について議論が行われます。
| 学会名 |
The 24th International Symposium on Microelectronics Packaging（ISMP 2026）
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| 開催期間 |
2026年11月3日（火）～ 11月6日（金）（KST）
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| 開催会場 |
Paradise Hotel Busan（Busan, Korea）
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招待講演
| 発表日時 | 2026年11月4日（水） 16:55～17:20（KST） |
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| 発表会場 |
Panorama Room（60）16F
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| セッション名 | ICEP Session |
| 発表タイトル |
Development of PVD Sputtering Technology and Equipment for Seed-Layer Formation in Through-Glass Vias for Advanced Packaging
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| 発表概要 |
生成AI・高性能計算向けの半導体パッケージでは、高密度配線と短配線化による高速・低損失な伝送が求められています。あわせて、パッケージの大型化に伴う反りの抑制や、歩留まり、生産性の改善も課題となっています。Glass Coreは、Siに近い熱膨張係数、高い剛性、優れた平坦性、低い誘電損失を持つことから、次世代のパッケージ基板として期待されています。一方、Glass Core内のThrough-Glass Via（TGV）をCu電解めっきで配線を形成するには、TGV側壁に連続した下地層および導電Seed層を形成する必要があります。本発表では、高アスペクト比TGVの深部まで成膜可能なPVDスパッタ技術についてご紹介します。
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| 発表者所属 | 株式会社アルバック 先進技術研究所 |
関連外部サイト
ISMP 2026 公式サイト（英語）
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