株式会社アルバックは、台湾最大級の半導体実装分野の国際会議「21st International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference（IMPACT-IAAC 2026）」において、招待講演を行います。また、日本の先端実装に関する国際学会ICEPと連携するICEPセッションでは、アルバックが座長を務めます。
IMPACT-IAAC 2026は、IEEE-EPS Taipei、iMAPS Taiwan、ITRI、TPCAが主催する先端パッケージング分野の国際会議です。今年はiMAPS All Asia Conference（IAAC）との合同開催でもあり、アジア各国の最先端実装分野を担うキーパーソンが一堂に会します。
| 学会名 |
21st International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference（IMPACT-IAAC 2026）
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| 開催期間 |
2026年10月19日（月）～ 10月22日（木）（CST）
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| 開催会場 |
Grand Hilai Taipei（Taipei, Taiwan）※10月19日
Taipei Nangang Exhibition Center II（Taipei, Taiwan）※10月20日～22日
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招待講演
| 発表日時 | 2026年10月20日（火） 10:58～11:22（CST） |
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| 発表会場 |
Taipei Nangang Exhibition Center II（701F、7F、TaiNEX 2）
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| セッション名 | Advanced Packaging ～ Hybrid bonding, Glass core, Fine RDL ～ (ICEP) |
| 発表タイトル |
Development of PVD Sputtering Technology and Equipment for Seed-Layer Formation in Through-Glass Vias for Advanced Packaging
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| 発表者所属 | 株式会社アルバック 先進技術研究所 |
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