株式会社アルバックは、中国最大規模の半導体実装技術に関する国際学会「2026 27th International Conference on Electronic Packaging Technology（ICEPT 2026）」において、スペシャルセッション「Hybrid Bonding Technology Session」で招待講演を行います。
| 開催期間 | 2026年8月5日（水）～ 8月７日（金）（CST） |
|---|---|
| 開催会場 | Wyndham Grand Xi'an South, China |
| 発表日時 | 2026年8月5日（水）13:00～16:15（CST） |
|---|---|
| セッション名 | International Hybrid Bonding Technology |
| 発表タイトル | Plasma Activation in the Downstream Region of a Surface-Wave-Excited Plasma for Hybrid Bonding |
関連外部サイト
ICEPT 2026（英語サイト）
https://www.icept.org/
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