株式会社アルバックは、次世代Hybrid Bonding工程向けのPlasma Activation技術について、IEEE Hybrid Bonding Symposium（HBS 2026）にて発表します。
| 開催期間 | 2026年1月22日（木）～23日（金）（PST） |
|---|---|
| 開催会場 | SEMI Headquarters, Milpitas, CA, USA（Silicon Valley） |
| 発表日時 | 2026年1月23日（金）10:00～10:30（PST） |
|---|---|
| セッション名 | Hybrid Bonding Processes & Materials (I) |
| 発表タイトル | Technology of Cleaning and Activation Using Surface Wave Excited Plasma Downstream for Hybrid Bonding |
関連外部サイト
IEEE Hybrid Bonding Symposium（英語サイト）
https://attend.ieee.org/hbs/?page_id=779
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