株式会社アルバックは、次世代インターポーザ向け配線形成技術に関する招待講演を、シンガポール最大規模の半導体実装学会「27th IEEE Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2025）」にて行います。あわせてアルバックグループは、本イベントにブロンズスポンサーとして参画し、学会活動を支援します。
| 開催期間 | 2025年12月2日(火)～12月5日(金) (SGT) |
|---|---|
| 開催会場 | Resorts World Sentosa, Singapore |
| 発表日時 | 2025年12月4日(木) 10:15 - 10:45 (SGT) |
|---|---|
| セッション名 | Invited Talk 2 |
| 発表タイトル | Technology scaling evolution of interposer interconnects for glass core and high-density polymer RDL based on plasma dry processes |
関連外部サイト
IEEE-EPTC 2025（英語サイト）
https://eptc-ieee.net/
https://eptc-ieee.net/uploads/exhibitors-pdf/691ff85d2b9f5_invited_speakers_2025_v7.pdf
お問い合せ
株式会社アルバック web_info
このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。