次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画

株式会社アルバックは、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画します。
JOINT3は、材料・装置・設計企業が共創することで、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速することを目的に、株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋秀仁、以下、レゾナック）により設立された共創型評価プラットフォームです。

JOINT3には、半導体材料・装置・設計の分野において世界トップクラスの企業が集結し、515 x 510mmサイズのパネルレベル有機インターポーザー試作ラインを用いて、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を推進します。

アルバックは、次世代半導体パッケージ分野においてプラズマアッシング装置とパネルレベルスパッタリング装置で業界トップクラスの実績を有しています。今回の参画ではシードスパッタリング装置を導入し、そのプロセスや周辺技術に関する知見を深めることで、パッケージ技術の課題解決に貢献するとともに、両装置のさらなる改良と製品価値向上につなげてまいります。

昨今、市場が急拡大している生成AIや自動運転を実現する次世代半導体においては、後工程のパッケージング技術がキーテクノロジーのひとつとなっています。なかでも、複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザー（中間基板）を介して接続し実装した2.xDパッケージは、データ通信の容量増加、高速化に伴い、さらに需要が拡大する見込みです。

インターポーザーは、半導体の性能向上に伴いそのサイズが大型化しており、シリコンインターポーザーから有機材料を用いた有機インターポーザーへの移行が進んでいます。製造方法に関しては、円形ウェハから四角片を切り出す手法が主流ですが、インターポーザーのサイズが大型化することで、ウェハあたりのインターポーザーの取り数が減少するという課題が生じています。この課題に対処するため、円形のウェハ形状から四角いパネル形状へ変更し、インターポーザーの取り数を増加させる製造プロセスが注目されています。

JOINT3 ロゴ

JOINT3 概要

名称	JOINT3 (JOINT：Jisso Open Innovation Network of Tops)
目的	参画企業との共創により、パネルレベル有機インターポーザーに適した材料・装置・設計ツールの開発を加速
参画企業 ※アルファベット順	27社（2025年9月3日時点）株式会社レゾナック、AGC株式会社、Applied Materials, Inc.、ASMPT Singapore Pte. Ltd.、Brewer Science, Inc.、キヤノン株式会社、Comet Yxlon GmbH、株式会社荏原製作所、古河電気工業株式会社、株式会社日立ハイテク、JX金属株式会社、花王株式会社、Lam Research Corporation、リンテック株式会社、メック株式会社、株式会社ミツトヨ、ナミックス株式会社、ニッコー・マテリアルズ株式会社、奥野製薬工業株式会社、Synopsys, Inc. (日本窓口：アンシス・ジャパン株式会社）、東京エレクトロン株式会社、東京応化工業株式会社、TOWA株式会社、株式会社アルバック、ウシオ電機株式会社、株式会社図研、3M Company
拠点	・先端パネルレベルインターポーザーセンター「APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center）」（茨城県結城市、レゾナック下館事業所（南結城）内）・パッケージングソリューションセンター（神奈川県川崎市)
活動内容	・パネルレベル（515 x 510mm）の試作ラインを用いて、有機インターポーザー向けの材料・装置・設計ツールを開発・材料・装置メーカーが共通の試作品を作製し、共創により開発を進める・技術・装置メーカーがJOINT3を「練習場」とし、パネルレベル有機インターポーザーに関する技術を磨く

APLIC 外観（イメージ）

関連外部サイト

株式会社レゾナック・ホールディングス
https://www.resonac.com/jp/

お問い合せ

株式会社アルバック　半導体電子事業本部　電子機器BU　elec_info