株式会社アルバックは、The 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2025)において、先端実装における配線形成工程の技術変革を支えるパネルレベルパッケージング向け製造装置およびプロセスソリューションに焦点を当て、最新の技術動向や課題解決へのアプローチに関する基調講演を行います。
ICEPT 2025は、中国科学院微電子研究所（IMECAS）、中国電子学会電子製造＆実装技術学会（CIE-EMPT）、米国電気電子学会・電子実装学会（IEEE-EPS）、および上海大学が主催する、中国最大級の半導体実装関連学会の1つです。
| 開催期間 | 2025年8月5日(火)～8月7日(木) (CST) |
|---|---|
| 開催会場 | Sheraton Shanghai Jiading Hotel（中国・上海市） |
基調講演
| 発表日時 | 2025年8月7日(木) 9:00～9:30 (CST) |
|---|---|
| セッション名 | Plenary Speech |
| 発表タイトル | Manufacturing Transformation Era: Process Solutions for Wafer and Panel-Level Packaging Driven by Semiconductor Process Technology |
招待講演
| 発表日時 | 2025年8月7日(木) 15:00～15:30 (CST) |
|---|---|
| セッション名 | Special session II: ICEP session |
| 発表タイトル | Application of Magnetic Neutral Loop Discharge Plasma in Deep Etching of Low-CTE Glass Substrate for Co-Packaged Optics |
関連外部サイト
ICEPT 2025（英語サイト）
https://www.icept.org/news_complex.aspx?nid=2
https://www.icept.org/
当社関連サイト
https://www.ulvac.co.jp/products/etching_system/nld-570/index.html
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