株式会社アルバックは、2周波ICPを用いたシリコンエッチング技術について、The International Plasma Technology Joint Conference 2025 (IPTJC2025)にて招待講演を行います。
IPTJC2025は、日本の「The Global Plasma Forum」、欧州の「The International Workshop on Plasma Cryo Etching Processes (PlaCEP)」、および台湾の「The International Forum in Plasma and Thin Film Technologies for Sustainable Development Goals (PTSDG)」という3つの国際会議で構成される合同会議です。
本会議では、プラズマ、プラズマエッチング、コーティング、薄膜、表面工学、表面改質など、多岐にわたるテーマが取り上げられ、学術界・産業界・研究機関の研究者や技術者にとって重要なイベントとなっています。
| 開催期間 | 2025年6月25日(水)～6月28日(土)［CST］ |
|---|---|
| 開催会場 | Innovation Building, Ming Chi University of Technology（台湾・新北市） |
| 発表日時 | 2025年6月26日(木) 14:50～15:10［CST］ |
| セッション名 | Symposium A: Cryogenic plasma and low temperature etching technology |
| 発表タイトル | A Novel Plasma Etching Technology of Silicon using Dual Frequency Inductively Coupled Plasma |
関連外部サイト
IPTJC2025（英語サイト）
https://iptjc2025.conf.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1618&lang=en
https://iptjc2025.conf.tw/site/page.aspx?pid=207&sid=1618&lang=en
https://drive.google.com/file/d/1ARbNmQ_6XVOzRvK7yHTeTVbA68czVA4P/view
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