株式会社アルバックは、最新チップレット集積向けプラズマエッチング技術について、世界最大規模の半導体実装国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2025)」で5件の発表を行います。
| 開催期間 | 2025年5月27日(火)～5月30日(金) (CDT) |
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| 開催会場 | Gaylord Texas Resort & Convention Center, Dallas, Texas, USA |
| 発表日時 | 2025年5月28日(水) 15:45～16:05 (CDT) |
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| セッション名 | Session 8 "Novel Structures and Processes for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding" |
| 発表タイトル | Direct Transfer Bonding Technology Enabling 50-nm Scale Accuracy for Die-to-Wafer 3D/Heterogeneous Integration |
| 発表日時 | 2025年5月29日(木) 10:00～12:00 (CDT) |
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| セッション名 | Session 39 "Interactive Presentations 3" |
| 発表タイトル | Polyimide Fine Via and Trench Formation Based on Plasma Etching Technology for RDL Interposer |
| 発表日時 | 2025年5月29日(木) 14:00～14:20 (CDT) |
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| セッション名 | Session 20 "Novel Technologies for High Density RDL Interposers" |
| 発表タイトル | Pillar-Suspended Bridge (PSB); Transmission Simulation and Fabrication Process of 2-Micron Diameter / 5-Micron Pitch Dry Etched Stacked Via in Low-k Polymer for High Performance RDL Bridge |
| 発表日時 | 2025年5月29日(木) 16:45～17:05 (CDT) |
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| セッション名 | Session 20 "Novel Technologies for High Density RDL Interposers" |
| 発表タイトル | High-Density RDL Fan-Out with L/S 2/2μm Dry-Etched Micro Vias for Agile Prototyping/Low-Volume Production and TAT/NRE Cost Modeling |
| 発表日時 | 2025年5月30日(金) 9:30～9:50 (CDT) |
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| セッション名 | Session 26 "Process Innovation in Through-Via and Solder Interconnections" |
| 発表タイトル | Deep Via and Trench Etching of Low CTE Glass Package Substrate Using SF6, NF3 and H2 O Based NLD Plasma Process |
関連外部サイト
IEEE-ECTC2025（英語サイト）
https://www.ectc.net/
https://www.ectc.net/program/75-ECTCAdvance-Web.pdf?=123
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