台湾IMPACT 2024にて次世代RDLインターポーザ向けポリマーファインviaエッチング技術について招待講演します|ニュース|アルバック
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2024.10.18
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台湾IMPACT 2024にて次世代RDLインターポーザ向けポリマーファインviaエッチング技術について招待講演します

株式会社アルバックは、次世代RDLインターポーザ向けポリマーファインviaエッチング技術について、台湾で最大規模の半導体実装学会「19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2024)」で招待講演を行います。

IMPACT 2024は、IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI等が主催する、先端パッケージング専門の国際会議です。

日本の先端実装国際学会「ICEP」と連携したICEP sessionで、アルバックは座長を務めます。

開催期間 2024年10月22日(火) ~ 2024年10月25日(金) (CST)
開催会場 Taipei Nangang Exhibition Center、台湾
発表日時 2024年10月23日(水) 17:20 - 17:40 (CST)
セッション名 S7 JIEP - Topics for advanced packaging processes in Japan
講演タイトル "Development of Polymer Fine Via Etching Technology for 3D Chiplet Integration"

関連外部サイト

IMPACT 2024(英語サイト)

https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1283&lang=en

https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S7

https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS2&rmid=s14

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