株式会社アルバックは、次世代RDLインターポーザ向けポリマーファインviaエッチング技術について、台湾で最大規模の半導体実装学会「19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT 2024)」で招待講演を行います。
IMPACT 2024は、IEEE-EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI等が主催する、先端パッケージング専門の国際会議です。
日本の先端実装国際学会「ICEP」と連携したICEP sessionで、アルバックは座長を務めます。
開催期間 | 2024年10月22日(火) ~ 2024年10月25日(金) (CST) |
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開催会場 | Taipei Nangang Exhibition Center、台湾 |
発表日時 | 2024年10月23日(水) 17:20 - 17:40 (CST) |
セッション名 | S7 JIEP - Topics for advanced packaging processes in Japan |
講演タイトル | "Development of Polymer Fine Via Etching Technology for 3D Chiplet Integration" |
関連外部サイト
IMPACT 2024(英語サイト)
https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?pid=901&sid=1283&lang=en
https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S7
https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS2&rmid=s14
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