株式会社アルバックは、最新チップレット集積向けドライプロセス技術について、半導体実装国際学会 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2024)で招待講演を行います。
ICEPTは、半導体実装関連における中国最大規模の学術会議の1つです。中国科学院微電子研究所(IMECAS)、中国電子学会電子製造＆実装技術学会(CIE-EMPT)、米国電気電子学会-電子実装学会(IEEE-EPS)、そして天津工業大学が主催します。
| 開催期間 | 2024年8月7日(水)～ 8月9日(金) (CST) |
|---|---|
| 開催会場 | Social Hill International Conference Center Hotel, Tianjin, China |
| 発表日時 | 2024年8月8日(木) 16:20-16:50 (CST) |
| セッション名 | Plenary Talk (招待講演) |
| 発表タイトル | "Manufacturing Technology Solution of WLP/PLP for Chiplet Integrations" |
関連外部サイト
ICEPT2024について（英語サイト）
http://www.icept.org/news_complex.aspx?nid=2
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