株式会社アルバックは、3D・チップレット集積向けTSVエッチングとプラズマダイシング技術について、台湾国内で最大規模の半導体実装学会18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2023)で招待講演します。
| 開催期間 | 2023年10月25日(水)～27日(金) (CST) |
|---|---|
| 開催会場 | Taipei Nangang Exhibition Center |
| 発表日時 | 2023年10月25日(水) 17:20～17:50 (CST) |
| セッション名 | S6. IAAC session |
| 発表タイトル | S6-4 "A novel plasma etching technology of dual-TSV and dicing processes for 3D chiplet integration" |
関連外部サイト
IMPACTについて（英語サイト）
https://www.impact.org.tw/site/page.aspx?sid=1283&lang=en&pid=901
https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S6
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