電子部品製造向け枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmniシリーズ」を販売開始～同一搬送コアに様々なモジュールを搭載可能～

株式会社アルバック（本社 神奈川県茅ヶ崎市、代表取締役社長 岩下節生、以下アルバック）は、スパッタリング、エッチング等複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載できる枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmniシリーズ」の販売を開始いたします。

電子部品の製造工程においては、成膜や微細加工など様々なプロセスを組み合わせてデバイスの製造が行なわれており、成膜等のプロセス毎に独立した専用の装置が使われるのが一般的です。
この度発売開始の「uGmniシリーズ」は、複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、可能な限り構成部品の共通化を行いスペア部品の低減や同一操作画面による使い勝手向上など、電子部品の製造工程において更なる効率化を実現いたします。

「uGmniシリーズ」の概要

［特長］

・スパッタリング、エッチング、アッシング＆CVD複数プロセス室組合せ可能
　*プロセスによって組合せ不可の場合がありますので、ご相談ください。
・全プロセス室ULVAC製
・Φ300㎜基板まで対応可能

［アプリケーション例］

・パワーデバイス　　シード＆メタル層形成
・MEMSセンサー　　PZT成膜＆加工
・光学デバイス　　　VCSEL加工
・高密度実装　　　　Descum
・通信デバイス　　　絶縁膜成膜＆加工

［対応基板サイズ］

uGmni-200シリーズ　Φ最大200mm
uGmni-300シリーズ　Φ最大300mm

［搬送コア］

4角形　　プロセスモジュール最大2室
6角形　　プロセスモジュール最大4室
7角形　　プロセスモジュール最大5室

*上記コア形はΦ200mmが前提なのでΦ300㎜は別途ご連絡下さい。

［搭載可能プロセスモジュール］
　
スパッタリング、エッチング、アッシング、PE-CVD等
*各モジュールは、全てアルバック製

装置写真

電子部品製造向け枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmni-200」

装置構成例

さまざまなモジュールが搭載可能（以下一例）

*プロセスによって組合せ不可の場合がありますので、ご相談ください。

製品ページ

　https://www.ulvac.co.jp/products/sputtering_system/load_lock_type/uGmni-200300/index.html

お問い合せ

　株式会社アルバック elec_info
　電子機器事業部　TEL:0467-89-2139
　［国内営業］
　アルバック販売株式会社
　本社（東京）TEL: 03-5769-5511(代)　FAX:03-5769-5522
　大阪支店　　TEL: 06-6397-2281(代)　FAX:06-6397-1171