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2020.08.07
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8月24日更新:ICEPT2020にてFOWLP微細加工用ドライエッチング技術について発表します

株式会社アルバックとULVAC Research Center SUZHOU Co., Ltd.、ULVAC TAIWAN INC.は、2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)において、Fan-Out wafer level package(FOWLP)向け微細加工用ドライエッチング技術について発表します。

→発表が終了し、優秀賞(Outstanding Paper Award)を受賞いたしました。(8月24日更新)

発表題目 「Fabrication of fine patterned structure for high-density Fan-Out Wafer Level Package using dry etching technology」
発表日時 2020年8月13日 17:00~(中国時間)
発表番号 Oral Presentation 講演番号:232

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