BAWデバイス向け成膜/加工技術

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BAWデバイス制作に向けて必要となる圧電膜の加工技術および電極形成で活用されるULVACの技術を紹介します。

圧電膜成膜(スパッタ)

Performance of Piezoelectric layre (Sc)AlN

圧電膜(ScAlN)エッチング

下地電極掘れ量最小、高エッチレート、長時間メンテフリーを実現

電極および圧電膜(AlN)エッチング

ScAlNだけではなく、BAW processにおける他の材料もエッチング量産実績有