濺射裝置
Model：uGmni-300S
這是一個多腔體式濺鍍系統，根據芯體形狀的不同，最多可配備六個製程腔室。它主要用於功率元件、光學元件和射頻元件的製造。
特性
- 適用於各種應用程序
- 最大支持Φ300基板
用途
以下是一個例子。
- 功率器件種子和金屬層形成濺射
- MEMS感測器PZT沉積膜與蝕刻
- 光學器件VCSEL 加工蝕刻
- 高密度鑲嵌除渣Ashing
- 通信器件沉積絕緣膜及加工PE-CVD
