干法蚀刻设备
Model： NE-550EX
这是采用磁场ICP静磁场（ISM）方式的干法蚀刻设备，采用单晶圆加工结构，标配LL腔体。紧凑、低成本，非常适合研发。
特性
- 与其他 ICP 方法相比，磁场辅助可以产生更低的压力、低电子温度和更高密度的等离子体，从而实现从离子蚀刻到自由基蚀刻的广泛等离子体控制。
- 配备“星形电极”，用于防止RF输入窗口中的储存物体附着。另外，由于具有加热功能，重视再现性和稳定性的装置概念
- 设备结构简单，易于维护
- 可以安装多种选项，包括盒式腔室、200°C基材加热 ESC 台和端点检测机制
- 与面向量产线的uGmni-200E采用同一腔室，可作为开发工具处理多种工艺
用途
- 化合物材料(LED、LD、VCSEL、高频设备、通信和电源设备)
- 电极加工、金属布线、有机膜、陶瓷等的加工
- 用于加工铁电体、贵金属、磁性薄膜等难蚀刻材料
- 纳米压印、NEMS、MEMS、各种传感器
- 生物芯片、微流体设备、光子晶体等。
规格
| 模型 | NE-550EX |
| 基材安装 | 一张纸，盒式磁带 |
| 基材尺寸 | 〜Φ200 mm |
| 操作压力 (Pa) | 0.07〜6.7 |
| 平面内/平面间均匀性 | ±5% max. |
| 基材控制 | 机械吸盘、静电吸盘 |
