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BAWデバイス制作に向けて必要となる良好な膜厚分布とばらつきの少ない応力を実現するスパッタリング技術を紹介します。
圧電膜成膜（スパッタリング）
Performance of Piezoelectric layre AlScN
圧電膜の性能
20%ScAlNで高い膜厚/ストレスの分布性能を実現します。
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20%ScAlNで高い膜厚/ストレスの分布性能を実現します。