ICEP 2024にゴールドスポンサーとして協賛しています|ニュース|アルバック
2024.03.25
ニュース

ICEP 2024にゴールドスポンサーとして協賛しています

アルバックグループは、実装国際学会としては国内最大規模である2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)にゴールドスポンサーとして協賛します。

また、ICEPプログラム委員、実行委員のメンバーとしても本学会開催に貢献しています。

会期 2024年4月17日(水)~20日(土)
会場 富山国際会議場(富山県)
公式サイト

http://jiep.or.jp/icep/(英語サイト)

https://www.jiep.or.jp/icep/about.html

プログラム https://www.jiep.or.jp/icep/program.html

弊社関連サイト

・パネルレベル装置ソリューション

https://www.ulvac.co.jp/special/plp/

https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_plp/

https://www.ulvac.co.jp/technical_journal/80J/TJ80J_1.pdf

・アッシング装置 Luminous NA シリーズ

https://www.ulvac.co.jp/products/ashing_system/luminous_na_series/index.html

・枚葉式複合モジュール型成膜加工装置uGmni-200, 300

https://www.ulvac.co.jp/products/sputtering_system/load_lock_type/uGmni-200300/index.html

お問い合せ

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