溅射装置
Model： CS
从研究开发到小规模生产都适用的单腔式溅射装置。利用传统的流程数据和技术诀窍，我们重新设计了强调易用性的设计。
特性
- 支持多阴极堆叠溅射
- 启用数据记录
- 基材输送能力可达Φ300mm（保证成膜性能可达Φ190mm）
- 配方控制允许自动多层成膜
- 负载锁定室的卡式磁带最多可容纳5个托盘，可使用机械手自动搬运托盘
用途
- 面向电子零部件的研究开发及小规模生产的
