VCSEL制造工艺

作为自动驾驶所需的LiDAR等3D传感技术的光源，半导体激光器的市场变得活跃起来。其中之一是具有小型化、节能等优点的VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser），下面介绍面向VCSEL的干法工艺。 … VCSEL制造工艺

光波导的工艺流程

光波导是引导光波在其中传播的介质装置，石英类光波导的制作以石英类玻璃膜的沉积技术和刻蚀微细加工技术为基本。
… 光波导的工艺流程

μLED是将用于照明等光源的LED微细化后应用于显示器的技术，作为继LCD和OLED之后的下一代显示技术而备受期待。ULVAC为μLED的制造工艺提供ITO溅射、刻蚀等技术。

介绍光波导工艺中必要的干法刻蚀技术。 … 光波导加工技术

介绍VCSEL工艺所需的干法蚀刻技术。 … VCSEL加工技术

介绍μLED工艺所必需的溅射、刻蚀技术。 … μLED成膜/加工技术

介绍WLP工艺所需的溅射、刻蚀、去胶技术。 … 面向WLP的成膜/加工技术

WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。

红外传感器是实现黑暗夜间可视化的重要传感器，可感知物体的热量，即使在黑暗的夜里也能可视化障碍物（如有热源的动物）。

SAW器件是一种滤波器，其结构是通过在衬底上形成的压电材料薄膜或规则的梳状电极激发表面声波。

… TC-SAW器件制造工艺