面向WLP的成膜/加工技术

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介绍WLP工艺所需的溅射、刻蚀、去胶技术。

Polyimide（PI）微細Via形成

去胶–形成高纵横比的Via结构

 

Seed层溅射成膜

ULVAC可提供 Degas⇒去除氧化膜⇒Seed层成膜整体解决方案，Seed层的密合性也得到提高

 

 Cu&Ti的刻蚀加工

Descum＆表面处理

通过去胶除去基底残渣

高长宽比通孔的Footing去除

即使是高长宽比的hole构造，也可以以去胶的方法除去Footing

Desmear

 

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