溅射装置
Model： SRH
适用于封装及功率器件量产的溅射装置。可高精度沉积金属成膜，形成高可靠性的连接层。
特性
- 支持超薄晶圆（支持厚度达50μm的晶圆自动传送）
- ESC可实现高效冷却
- 支持5种材料(Al、AlSi、Ti、Ni、Au or Ag)
- 通过采用ISM方式的溅射蚀刻，可以进行预清洗。
- 支持Φ125至Φ200mm基材
用途
- 动力装置
- WL-CSP (用于电解电镀种子层)
- 阻隔金属 (UBM)
