濺射裝置
Model： SRH
適用於封裝及功率元件量產的濺鍍裝置。可高精度沉積金屬沉積膜，形成高可靠性的連接層。
特性
- 支援超薄晶圓（支援厚度達50μm的晶圓自動傳送）
- ESC可實現高效冷卻
- 支持5種材料(Al、AlSi、Ti、Ni、Au or Ag)
- 通過採用ISM方式的濺射蝕刻，可以進行預清洗。
- 支援Φ125至Φ200mm基板
用途
- 動力裝置
- WL-CSP (用於電解電鍍種子層)
- 阻隔金屬 (UBM)
