溅射设备
Model： SV
这是一款可大批量处理基板的垂直Batch式鼓型溅射设备。作为操作简便的通用型号，能够适应多样化需求。
特长
- 由于采用旋转滚筒式结构，可一次性处理大量基板。最适合中小规模或小批量多品种的生产
- 可处理方形基板及厚膜沉积
用途
- 在各种基板上形成电极膜、绝缘膜及介电膜
规格
| Model | SV-4540 | SV-6040 | SV-9040 |
| 标准排气系统 | 12”低温泵 | 12”低温泵 | 16”低温泵 |
| 到达压力 | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa |
| 成膜方向 | 侧面 | 侧面 | 侧面 |
| 成膜面积均一性 静止 旋转 |
L300mm±10% | L300mm±10% | L400mm±10% |
| 基板加热 | 250℃ | 250℃ | 250℃ |
| 控制系统 | 自动 | 自动 | 自动 |
| 选项 SV-200除外 |
涡轮泵 | 非水冷电极 | |
| 油扩散泵 | APC机构 | ||
| 多通道同步沉积 | 基板旋转机构 | ||
| 向下沉积 | 反应性溅射 | ||
| 常规阴极 | |||
| 强磁性体的阴极 | |||
| RF刻蚀清洗 (SV-4540) | |||
| 偏置机构 (SV-4540) | |||
