溅射设备
Model： SME
这是一款可根据核心形状灵活配置1到7个工艺腔室，可满足光电器件，封装，MEMS/电子元件，功率器件及通信器件等多种生产需求，且成本效益突出。
特长
- 可用于各种类型的沉积工艺
- 可实现基板加热，同步成膜及旋转成膜
- 可配置1~7个腔室
- 可搬运φ200mm基板
用途
- 电子元件
- MEMS
- 功率器件
- LED
- 通信器件
规格
| Model | SME-200E | SME-200J | SME-200 | |
| 基板尺寸（mm） | ~Φ200 | |||
| 成膜方向 | 向下成膜 静止对向、斜入射 |
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| 腔体构成 | 1) 装载/卸载室 | 1 | 1 | 1 or 2 |
| 2) 搬送室 | 四边形 | 六边形 | 八边形 | |
| 3) 溅射室 | 最多3个腔室 | 最多5个腔室 | 最多7个腔室 | |
| 高真空排气系统 | TMP或8英寸低温泵 | |||
| 基板搬运系统 | 真空搬运机器人（单臂） | 真空搬运机器人（双拾取） | 真空搬运机器人（双臂） | |
