溅射装置
Model： SME
这是一款性价比极高的溅镀设备，可根据芯形灵活配置1至7个工艺室，以满足各种工艺需求，包括光器件、封装、MEMS/电子元件、电源设备和通信设备应用。
特性
- 支持特定于各种应用程序的流程模块
- 可采用基材加热机制、同时成膜和旋转成膜
- 1~7个流程室
- 可搬运φ200mm基材
用途
- 电子元件
- MEMS
- 动力装置
- LED
- 通信设备
规格
| Model | SME-200E | SME-200J | SME-200 | |
| 基材尺寸（毫米） | ~Φ200 | |||
| 成膜方向 | 羽绒 静止对向、斜入射 |
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| 房间配置 | 1) 进料室/出料室 | 1 | 1 | 1 or 2 |
| 2) 搬运室 | 四边形 | 六边形 | 八边形 | |
| 3) Sputtering室 | 最多3个处理室 | 最多5个处理室 | 最多7个处理室 | |
| 高真空抽气系统 | TMP或8英寸低温泵 | |||
| 基材运输系统 | 真空搬运机器人（单臂） | 真空搬运机器人（双拾） | 真空搬运机器人（双臂） | |
