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溅射设备

Model: ENTRON-EXX

这是一款多腔室式溅射系统,可满足最先进半导体逻辑器件,存储器(DRAM、NAND、下一代非挥发性存储器)以及封装等多种器件的生产需求。通过组合各种工艺模块(溅射、预清洗、加热、冷却)并凭借增强的数据采集与分析能力,为客户提供最优的开发与生产环境。

特长

  • 通过提供两种平台 (单传输室型和串联配置),可根据客户的工厂空间高效布局设备,从而最大限度地提高单位面积的生产效率
  • 凭借可快速添加和更换模块的设计,可灵活应对不断变化的需求
  • 最多可搭载12个模块(溅射、预清洁、加热和冷却)
  • 相较于传统机型,它具有更高的数据采集与分析性能,即使在日益复杂的半导体制造现场也能实现海量数据的实时处理。有助于提高良率、实施预防性维护并提升工作效率

※单传输室型设计简单、节省空间,配备一个传送室 (核心) 。串联配置则将两个传送室 (核心) 串联排列,适用于对生产效率要求更高的复杂工艺。

用途

  • 半导体(逻辑芯片、DRAM、NAND、NVM)
    金属布线、再布线层(RDL)形成、保护掩模形成、电气连接形成、功能膜形成

产品介绍视频

传统型号ENTRON-EXW 300的产品信息此处

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