这是一套多室型室溅射系统,支持多种设备的生产,包括尖端半导体逻辑、存储器(DRAM、NAND、下一代非挥发性存储器)、封装等。通过组合各种工艺模块(溅射、预清洗、加热、冷却)并增强数据收集和分析能力,我们为客户提供最佳的开发和生产环境。
※单层设计简单、节省空间,并带有一个传送室 (芯) 。串联将两个传送室 (芯) 串联放置,适用于需要更高工作效率的复杂流程。
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