这是一款多腔室式溅射系统,可满足最先进半导体逻辑器件,存储器(DRAM、NAND、下一代非挥发性存储器)以及封装等多种器件的生产需求。通过组合各种工艺模块(溅射、预清洗、加热、冷却)并凭借增强的数据采集与分析能力,为客户提供最优的开发与生产环境。
※单传输室型设计简单、节省空间,配备一个传送室 (核心) 。串联配置则将两个传送室 (核心) 串联排列,适用于对生产效率要求更高的复杂工艺。
该网站使用Cookie获取和使用访问数据,以方便客户并掌握使用情况。
单击“我接受”以同意使用Cookie。请确认“个人信息保护方针”“ Cookie Policy”。