スパッタリング装置
ロードロック式
裏面・実装用スパッタリング装置SRH シリーズ
裏面・実装用スパッタリング装置 SRHシリーズは、パワーデバイス、WL-CSP、UBMなどの金属成膜を行うことを目的とした量産用の装置です。
特長
- Φ125〜Φ200mm基板に対応
- 極薄ウェーハ対応(厚さ50μmまでの自動搬送に対応)
- 最大5プロセスに対応
- ISM方式によるスパッタエッチングを搭載可能
- ESCによる効率の良い冷却が可能
用途
- パワーデバイス
- WL-CSP(電解メッキのシード層用)
- UBM(バリアメタル)
