材料ナノメタルインク

低温焼成型銀インク
”L-Ag”シリーズ

アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタルインクは、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性インクです。インクジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。

低温焼成型Agナノメタルインクは分散剤の改良により150°C焼成で導電性を発現します。

・Agナノメタルインク（低温焼成型）"L-Ag1T"(トルエン溶媒)
・Agナノメタルインク（低温焼成型）"L-Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)インクジェット対応品

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Agナノメタルインク（低温焼成型）中に分散するAgナノ粒子のTEM像

平均粒径約2.6nm

■Agナノメタルインク（低温焼成型）の粒度分布

■Agナノメタルインク（低温焼成型）の焼成温度と比抵抗値の関係

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■インクジェットにより描画形成したAg配線

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PET基板上に形成したAgナノメタルインク（低温焼成型）配線

ナノメタルインク製品一覧

品名	Auナノメタルインク		Agナノメタルインク		Agナノメタルインク（低温焼成型）
型番	Au1T	Au1Chb	Ag1T	Ag1TeH	L-Ag1T	L-Ag1TeH
インクジェット対応品	×	〇	×	〇	×	〇
固形分（金属）濃度（wt%）	30	50～60	30	50～60	30	50～60
溶媒	トルエン	シクロヘキシルベンゼン	トルエン	テトラデカン	トルエン	テトラデカン
平均粒子径(nm)	3～8		3～8		3～8
粘度（mPa･s）	<5	5～15	<5	5～15	<5	5～15
焼成膜特性
焼成条件	250℃×60min (in Air)		230℃×60min (in Air)		150℃×60min (in Air)
焼成後膜厚（µm）	<1		<1		<1
比抵抗値（µΩ･cm）	約8	約20	約3		約10
対象基板	耐熱温度が焼成温度以上の基板をご使用ください (例：ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.)

記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。