材料
ナノメタルインク
微細配線用導電性インク
微細配線用導電性インク
"Ag"シリーズ
アルバック独自のガス中蒸発法により作製されたナノメタルインクは、ナノ粒子が溶剤中に凝集することなく安定に分散した新しいタイプの導電性インクです。インクジェット法により、ダイレクトに微細配線パターンの形成が可能です。
Agナノメタルインクは230°C焼成で導電性を発現します。
・Agナノメタルインク "Ag1T"(トルエン溶媒)
・Agナノメタルインク "Ag1TeH"(テトラデカン溶媒)インクジェット対応品
Agナノメタルインク中に分散するAgナノ粒子のTEM像
平均粒径約7.8nm
■Agナノメタルインクの粒度分布
■Agナノメタルインクの焼成温度と比抵抗値の関係
■Ag ナノメタルインク粘度の温度依存性
ナノメタルインク製品一覧
| 品名 | Auナノメタルインク | Agナノメタルインク | Agナノメタルインク （低温焼成型） |
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|---|---|---|---|---|---|---|
| 型番 | Au1T | Au1Chb | Ag1T | Ag1TeH | L-Ag1T | L-Ag1TeH |
| インクジェット対応品 | × | 〇 | × | 〇 | × | 〇 |
| 固形分（金属）濃度（wt%） | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 | 30 | 50～60 |
| 溶媒 | トルエン | シクロヘキシルベンゼン | トルエン | テトラデカン | トルエン | テトラデカン |
| 平均粒子径(nm) | 3～8 | 3～8 | 3～8 | |||
| 粘度（mPa･s） | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 | <5 | 5～15 |
| 焼成膜特性 | ||||||
| 焼成条件 | 250℃×60min (in Air) | 230℃×60min (in Air) | 150℃×60min (in Air) | |||
| 焼成後膜厚（µm） | <1 | <1 | <1 | |||
| 比抵抗値（µΩ･cm） | 約8 | 約20 | 約3 | 約10 | ||
| 対象基板 | 耐熱温度が焼成温度以上の基板をご使用ください (例：ポリイミド、ガラス、金属、セラミックスetc.) |
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記載内容は代表値であり、性能を保証するものではありません。性能向上の目的により、予告なしに変更することがあります。