스퍼터링 장치
Model： SRH
실장 및 파워 디바이스 용도에 최적인 양산용 스퍼터링 장치입니다. 금속 성막을 고정밀도로 실시하여 신뢰성이 높은 접속층을 형성합니다.
특징
- 초박형 웨이퍼 대응(두께 50μm까지의 자동 반송에 대응)
- ESC에 의한 효율적인 냉각이 가능
- 5종류의 재료(Al, AlSi, Ti, Ni, Au or Ag)를 탑재 대응
- ISM 방식에 의한 스퍼터 에칭을 탑재하는 것으로 프리클리닝이 가능
- Φ125~Φ200mm 기판에 대응
용도
- 전원 장치
- WL-CSP(전해 도금 시드층용)
- UBM(배리어 메탈)
