Model: ei-5, EVD-600LP|증착 장치|제품 소개|알백
증착 장치

Model: ei-5、EVD-600LP

배치식 증착 장치 에는 R&D로부터 소량 생산을 위한 범용적인 Model: ei-5와 리프트오프 공정을 위한 양산용 Model: EVD-600LP가 있습니다. 이들 장치는 기판 상에 금속이나 산화물을 성막 하기 위해 설계되었으며, 조작 패널로부터 집중적으로 제어함으로써 배기 조작이나 성막 조작을 자동으로 행할 수 있습니다.

특징

Model: ei

  • 다양한 증발원(EB, 저항, EB+저항)을 탑재 가능
  • 공정에 따른 기판 홀더 기판 리프트 오프, 유성, 위성 등)
  • PC에 의한 뛰어난 조작성・기능(레시피 기능, 데이터 로깅, 메인터넌스 어시스트 기능)
  • Φ50~Φ200mm, 직사각형 기판, Si, 화합물, 유리, 세라믹 등 각종 기판에 대응

Model: EVD

  • 리프트 오프 성능 향상으로 더 많은 기판 장착 가능
  • 다양한 증발원(EB, 저항, EB+저항)을 탑재 가능
  • PC에 의한 뛰어난 조작성・기능(레시피 기능, 데이터 로깅, 메인터넌스 어시스트 기능)
  • Φ50~Φ200mm 기판, 직사각형 기판, Si, 화합물, 유리, 세라믹 각종 기판에 대응

용도

  • 파워 디바이스와 같은 화합물 관련
  • LED, LD, 고속 등 디바이스
  • 각종 실험용
  • 기타 전자부품 일반

사양

Model ei-5 EVD-600LP
기판 홀더 공전, 행성, 위성 유성
SS 거리 680mm 730mm
입사각 4.3° Φ100mm
6.4° Φ150mm
약 4° Φ100mm
약 6° Φ150mm
증발원 EB건, 저항 가열
표준 배기계 16" 크라이오 펌프

제품소개

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