株式会社アルバックは、3D・チップレット集積向けプラズマエッチング技術について、中国およびアジアで最も包括的な年次半導体技術会議、Conference of Science & Technology for Integrated Circuits (CSTIC) 2024で発表します。
| 開催期間 | 2024年3月17日(日) ～ 2024年3月18日(月) (CST) |
|---|---|
| 開催会場 | Shanghai International Convention Center, Shanghai, China |
| 発表日時 | 2024年3月17日(日) 14:00～14:20 (CST) |
| SYMPOSIUM VII | Packaging and Assembly, Session I |
| セッション名 | "3D and Advanced Packaging Technologies" |
| 発表タイトル | "Challenges of Semiconductor Micro Via Fabrication Technology for 3D Chiplet Interconnect" |
関連外部サイト
CSTIC 2024について（英語サイト）
https://www.semiconchina.org/en/137
https://www.semiconchina.org/en/5
参考関連サイト
https://www.ulvac.co.jp/news/20221006a/
https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
お問い合せ
株式会社アルバック web_info
このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。