濺射裝置
Model： SME
這是一款性價比極高的濺鍍設備，可根據芯形靈活配置1至7個製程室，以滿足各種製程需求，包括光器件、封裝、MEMS/電子元件、電源設備和通信設備應用。
特性
- 支持特定於各種應用程序的流程模組
- 可採用基板加熱機制、同時沉積膜和旋轉沉積膜
- 1~7個製程室
- 可搬運φ200mm基板
用途
- 電子元件
- MEMS
- 動力裝置
- LED
- 通信設備
規格
| Model | SME-200E | SME-200J | SME-200 | |
| 基板尺寸（毫米） | ~Φ200 | |||
| 沉積膜方向 | 羽絨 靜止對向、斜入射 |
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| 房間配置 | 1) 進料室/出料室 | 1 | 1 | 1 or 2 |
| 2) 搬運室 | 四邊形 | 六邊形 | 八邊形 | |
| 3) Sputtering室 | 最多3個製程室 | 最多5個製程室 | 最多7個製程室 | |
| 高真空抽氣系統 | TMP或8吋低溫泵 | |||
| 基板運輸系統 | 真空傳送機械手臂（單臂） | 真空傳送機械手臂（雙拾） | 真空傳送機械手臂（雙臂） | |
