溅射设备

Model： SMV

这是一款经济高效的溅射设备，专门用于PLP面板级封装中种子层 (Ti/Cu) 沉积。

特长

通过翻转机构可实现双面镀膜
低温成膜，高生产率
适用于薄基板的基板夹持机构
高附着力
垂直固定成膜法
适用于500mm□至600mm□的基板

用途

面板封装

产品介绍