溅射装置

Model： SMV

作为用于形成PLP安装的种子层 (Ti/Cu) 的溅射设备，它具有极高的性价比。

特性

反转机制允许双面成膜
低温成膜，高生产率
适用于薄基材基材保持机构
高粘附性
垂直固定成膜法
支持500mm□至600mm□的基材

用途

面板安装

产品介绍