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PE-CVD装置

Model:uGmni-200C

该设备在uGmni的标准核心上配备了PE-CVD模块。与托盘式设备相比,它可以实现高质量成膜并且低颗粒。

特性

  • 支持27.12 MHz高密度等离子体处理
  • SiH 4类:对应SiO 2、SiNx、SiON、a-Si、TEOS类:对应SiO 2
  • NF 3 +Ar等离子可用于腔室清洗
  • 支持最大φ200mm基材

用途

以下是一个例子。

  • 功率器件种子和金属层形成溅射
  • MEMS传感器PZT成膜与蚀刻
  • 光学器件VCSEL 处理蚀刻
  • 高密度镶嵌除渣灰化
  • 通信器件绝缘膜沉积及加工PE-CVD

产品介绍

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