自然氧化膜去除设备
Model：RISE-300
适用于LSI深接触孔底部等难以去除自然氧化膜的Batch式自然氧化膜去除设备，该设备兼容300mm晶圆规格。
特长
- 以良好的均一性 (<±5%/Batch) 可再现良好的干法刻蚀去除LSI深接触孔底部等难以去除的自然氧化膜
- 无损伤工艺 (远程等离子与低温工艺)
- 自对准接触电阻仅为传统湿法工艺的1/2
- 一次处理50片300mm晶圆，实现高吞吐量和低运营成本
- 易维护机型
用途
- 自对准接触层形成时的预处理
- 电容层形成时的预处理
- 外延生长过程中的预处理
规格
| Model | RISE-300 | |
| 等离子源 | 微波电源 | |
| 设备配置 | EFEM + LL + PM | |
| 基板尺寸 | Φ300mm | |
| 基板平台 | 瓷舟 (50片/Batch) | |
| 排气系统 | 机械增压泵+DRP | |
| 控制系统 | FAPC+TFT触摸屏 | |
| 气体导入系统 | 3系统 | |