MEMS Process Flow 爱发科电子器件工艺解决方案 面向压电MEMS的PZT溅射工艺 可以稳定形成世界最高水平的PZT溅射膜。(MEMS on CMOS成膜对应:PZT成膜温度 <500℃) 搭载多腔室,可以实现PZT full stack(上下电极+PZT)一致成膜。 … 面向压电MEMS的PZT溅射工艺