スパッタリング装置
ロードロック式
マルチチャンバ型成膜装置Model: ENTRON-EXX
最先端半導体Logic、Memory(DRAM、NAND、次世代不揮発性Memory)、Packaging など多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバ対応プラットフォームです。様々なProcess Module(PVD、CVD、ALD、Pre-Clean、Heating、Cooling)の組み合わせと、強化されたデータ収集・解析能力により、お客様に最適な開発・生産環境を提供します。
特長
- 工場スペース効率の最大化
SingleとTandemの2種類のPlatformを提供することにより、お客様の工場スペースに合わせて装置を効率的にレイアウト、スペースあたりの生産性を最大化することが可能。 - 拡張性の高い装置設計
・迅速なモジュール追加・置換が可能な設計により変化するニーズに柔軟に対応
・最大12モジュール搭載可能（PVD、ALD、CVD、Degas、Cool 、etc） - 強化されたデータ収集・解析能力
複雑化する半導体製造に対応するため、従来機よりデータの収集・解析能力を大幅に向上。リアルタイムで大量のデータを収集・解析することで、歩留まりの改善、予防保全や作業効率向上に貢献。