スパッタリング装置
ロードロック式
マルチチャンバ型
マルチチャンバ型
スパッタリング装置ENTRONTM-EX W300
Al、Cu、高融点金属メタル配線工程に多くの実績を持つ枚葉式マルチチャンバ対応プラットフォームです。次世代プロセスに適応するSIS(Self -Ion Sputter)-PVD、メタルCVD/ALD、DRY前処理モジュールの組み合わせによって、最適なコストパフォーマンスを実現します。
特長
- 当社従来機ENTRONTM-W300/W200シリーズをベースに生産性の向上を主目的に改良を加えた最新モデル。
- 最大8プロセス（PVD、ALD、CVD、 etc.）、プラス2（Degas、Cool）モジュール搭載可能。
- 当社製新型搬送ロボットを搭載し、メカニカルスループット100wph以上を実現。
- 専用プロセスまたはミニファブに最適なS-type（シングルタイプ）とメガファブ対応のT-type（タンデムタイプ）を用意し、お客様の生産計画にフレキシブルに対応。
- 装置の稼動状態を監視、管理するED-PMSシステムの搭載や非接触膜厚測定装置MESEC-BITが搭載可能。
用途
- 最先端の半導体製造装置