코어 형상에 따라 1실에서 7실까지의 프로세스실을 유연하게 탑재할 수 있어 옵트 디바이스, 실장, MEMS/전자 부품, 파워 디바이스, 통신 디바이스 용도를 포함한 다양한 프로세스 요구에 대응해, 높은 코스트 퍼포먼스를 실현한 스퍼터링 장치입니다.
| Model | SME-200E | SME-200J | SME-200 | |
| 기판 Size(mm) | ~Φ200 | |||
| 성막 방향 | 다운 정지 대향, 경사 입사 |
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| 방 구성 Chamber구성 | 1) 구매/취출실 | 1 | 1 | 1 or 2 |
| 2) 반송실 | 4각형 | 6각형 | 8각형 | |
| 3) Sputtering 방 | 최대 3개 공정실 | 최대 5개 공정실 | 최대 7 공정실 | |
| 고진공 배기계 | TMP or 8"크라이오 펌프 | |||
| 기판 반송 시스템 | 진공 반송 로봇 (싱글 암) | 진공 반송 로봇 (더블 픽) | 진공 반송 로봇 (더블 암) | |
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