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2024.03.06

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第71回応用物理学会春季学術講演会シンポジウムで、先端パッケージング技術について招待講演します

第71回応用物理学会春季学術講演会は、東京都立大学世田谷キャンパスで3月22日(金)～25日(月)にハイブリッド形式にて開催されます。株式会社アルバックは、本学術講演会で１件の招待講演、３件の口頭発表、３件のポスターを発表します。

開催日	2024年3月22日(金)
時間	13:40～14:10
会場	東京都市大学世田谷キャンパス＆オンライン(ハイブリッド開催)
関連大分類	13.半導体
発表情報	口頭講演 \| 61C会場 \| 招 22p-61C-2
シンポジウム名	IoT市場拡大に資する半導体産業の進展とコア技術とは？(シンポジウム主催：応用物理学会集積化MEMS技術研究会)
招待講演タイトル	「AI・IoT 時代に向けた3D・チップレット集積技術の開発」

関連外部サイト

https://meeting.jsap.or.jp/symposium

https://pub.confit.atlas.jp/ja/event/jsap2024s/presentation/22p-61C-2

https://meeting.jsap.or.jp/jsapm/wp-content/uploads/2023/12/T24.pdf

口頭発表

分類	8.1 プラズマ生成・診断
日時	3月22日(金) 11:00 - 11:15
発表情報	口頭講演 \| 12G会場 \| 奨 22a-12G-8
発表タイトル	トモグラフィック発光分光計測によるフッ素原子コロナモデルに基づくCF4 / O2プラズマの電子温度診断
発表者	1.東工大, 2.学振DC, 3.アルバック

分類	15.5 IV族結晶，IV-IV族混晶
日時	3月23日(土) 13:30 - 13:45
発表情報	口頭講演 \| 22A会場 \| 奨 23p-22A-3
発表タイトル	Si基板上GeSn細線のレーザー溶融結晶化における下地SiO2膜厚とレーザー走査速度の最適化
発表者	1.大阪大工, 2.アルバック協働研

分類	10.2 スピン基盤技術・萌芽的デバイス技術
日時	3月23日(土) 14:15 - 14:30
発表情報	口頭講演 \| 12D会場 \| 奨 23p-12D-4
発表タイトル	Hysteresis-free voltage control of the skyrmion.
発表者	1.阪大基礎工, 2.阪大OTRI, 3.阪大CSRN, 4.ULVAC,Inc., 5.京大化研, 6.京大CSRN

ポスター発表

分類	7 ビーム応用
日時	3月23日(日) 9:30 - 11:30
発表情報	ポスター講演 \| P会場 \| 23a-P08-12
発表タイトル	大面積処理用リニアイオン源の開発
発表者	1.アルバック

分類	16 非晶質・微結晶
日時	3月25日(月) 9:30 - 11:30
発表情報	ポスター講演 \| P会場 \| 25a-P05-4
発表タイトル	スパッタおよびイオン注入を用いた高品質(τeff > 10ms) TOPCon構造の作製
発表者	1.東工大工, 2.アルバック

分類	10 スピントロニクス・マグネティクス
日時	3月25日(月) 9:30 - 11:30
発表情報	ポスター講演 \| P会場 \| E 25a-P01-37
発表タイトル	Evaluation of information current between skyrmions in cellular automaton-type device.
発表者	1.Osaka Univ., 2.ULVAC, Inc., 3.CSRN Osaka Univ.,4.OTRI Osaka Univ.

関連外部サイト

https://meeting.jsap.or.jp/program

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