濺射裝置

Model： SMV

作為用於形成PLP安裝的種子層 (Ti/Cu) 的濺射設備，它具有極高的性價比。

特性

反轉機制允許雙面沉積膜
低溫沉積膜，高生產率
適用於薄基板基板保持機構
高粘附性
垂直固定沉積膜法
支援500mm□至600mm□的基板

用途

面板安裝

產品介紹