濺射裝置
Model：ENTRON-EX W300
這是一套多多腔體式系統，支援各種裝置的生產，包括尖端半導體邏輯裝置、記憶體（DRAM、NAND、下一代非揮發性記憶體）以及封裝。我們可以透過組合各種製程模組（濺鍍、預清洗、加熱、冷卻）來滿足客戶的需求。
模型：這是過渡到 ENTRON-EXX 之前的常規模型。
特性
- 經過改良，追求量產性、空間效率、穩定性，在眾多量產廠獲得認證的長期暢銷機型
- 多達10個製程(濺射、預清潔、加熱和冷卻)
- 搭載本公司製造的新型搬運機械人，實現了100wph以上的機械吞吐量
- 為您的生產計劃提供靈活的單平臺和串聯平臺，適用於專用製程或小型工廠
- 配備EES係統，以監控和管理設備的運行狀況
用途
- 半導體（邏輯、DRAM、NAND、NVM）
金屬佈線、再佈線層（RDL）形成、保護光罩形成、電氣連接形成、功能膜形成