這是一套多腔體式室濺鍍系統,支援多種設備的生產,包括尖端半導體邏輯、記憶體(DRAM、NAND、下一代非揮發性記憶體)、封裝等。透過組合各種製程模組(濺鍍、預先清潔、加熱、冷卻)並增強資料收集和分析能力,我們為客戶提供最佳的開發和生產環境。
※單層設計簡單、節省空間,並帶有一個傳送室 (芯) 。串聯將兩個傳送室 (芯) 串聯放置,適用於需要更高工作效率的復雜流程。
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