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濺射裝置

Model: ENTRON-EXX

這是一套多腔體式室濺鍍系統,支援多種設備的生產,包括尖端半導體邏輯、記憶體(DRAM、NAND、下一代非揮發性記憶體)、封裝等。透過組合各種製程模組(濺鍍、預先清潔、加熱、冷卻)並增強資料收集和分析能力,我們為客戶提供最佳的開發和生產環境。

特性

  • 通過提供兩種平臺 (單臺和串聯*),您可以根據您的工廠空間有效地佈置設備,從而最大限度地提高單位空間的生產效率
  • 可快速添加和更換模組的設計可靈活地滿足不斷變化的需求
  • 多達12個模塊(濺射、預清潔、加熱和冷卻)
  • 與先前的型號相比,它具有更高的數據收集和分析性能,即使在日益複雜的半導體製造現場也能即時處理大量資料,有助於提高良率、預防性維護和提高工作效率。

※單層設計簡單、節省空間,並帶有一個傳送室 (芯) 。串聯將兩個傳送室 (芯) 串聯放置,適用於需要更高工作效率的復雜流程。

用途

  • 半導體(邏輯、DRAM、NAND、NVM)
    金屬佈線、再佈線層(RDL)形成、保護光罩形成、電氣連接形成、功能膜形成

產品介紹影片

傳統型號ENTRON-EXW 300的產品資訊此處

產品介紹

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