スパッタリング装置
ロードロック式
マルチチャンバ型
マルチチャンバ型
スパッタリング装置MLXTM-3000N
マルチチャンバ型スパッタリング装置MLXTM-3000Nは、各プロセスニーズにフレキシブルに対応し、ハイコストパフォーマンスを達成した半導体向け成膜装置です。ウェーハサイズは75mm〜200mmまで対応可能です。
特長
- 200mm基板サイズまで対応可能
- コンタミ排除、高精度温度管理などによる膜質管理
- Al埋め込み、厚膜、積層等、フレキシブルなプロセス対応
用途
- 半導体向け配線を中心としたメタライゼーション
仕様
| 型式 | MLXTM-3000N | |
| 装置構成 | 搬送系 | 6角形真空搬送室 ×１室 |
| モジュール | L/UL室 × 2（orL/UL室 × 1＋Degas室 × 1）＋最大4プロセス室 | |
| 基板寸法 | Φ75mm〜200mm対応 | |
| 搬送ロボット | ダブルピック真空搬送ロボット | |
| 制御系 | PC制御 | |
| 用途 | パワーデバイス（表面、裏面）、UBM、実装デバイス、不定形状基板 | |
| 排気系 | 主排気 | LL室：ドライポンプ 搬送室：ターボ分子ポンプ プロセス室：クライオポンプ |
| 粗引き | ドライポンプ | |
| 搭載可能プロセスガス系統 | 最大3系統 | |
| 到達圧力 | 搬送室：1.3 E-4Pa プロセス室：1.0 E-5Pa |
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| 電気 | 50Hz/60Hz、3Φ、200V | |
| 冷却水 | 0.2〜0.3MPa、温度20〜25ºC、100L/min | |
| 所要ガス | プロセス用Gas各種：0.05〜0.1MPa N2ガス：0.05〜0.1MPa |
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| 圧空 | 0.55〜0.75MPa | |
| 接地工事 | A種接地 | |
| オプション | Φ75mm〜200mmウェーハ変更可能 | |
| シャッター機構 | ||
| 静電チャック式基板加熱機構 | ||
| RGA：Qulee | ||
| LL室ターボ分子ポンプ追加 | ||