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スパッタリング装置 インライン式

スパッタリング装置SMD シリーズ

SMDシリーズは金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。SMDシリーズだけで1000台をこえる豊富な納入実績を持ち、様々な生産環境下で稼動しております。生産現場から寄せられる生の声をタイムリーに反映しその信頼性を更に向上させています。

特長

  • 基板のみの搬送及びサイドデポ方式による低パーティクル
  • 省スペース設計
  • 成膜条件など基板個別管理が容易
  • 成膜物質に応じたカソードラインナップ
  • 豊富な経験・データに支えられた、広汎な成膜プロセス対応

用途

  • カラーフィルター
  • ディスプレイ(TFT、スマートフォン、薄型テレビ(2K、4K)、OLED)

仕様

型式 G4.5 G6 G8.5
SMD-950X SMD-1800X SMD-2400C
X-type Vertical-Type
基板サイズ(mm) 730 X 920 1500 X 1850 2200 X 2500



1)仕込/取出室 2 2 1
2)加熱室 1 -
3)搬送室 1 1 -
4)スパッタ室 2 (Up to 3 cathodes) 2 (Up to 2 cathodes) 4
5)基板受け渡しPosition - - 1
高真空排気系 クライオポンプ or ターボ分子ポンプ ターボ分子ポンプ
基板移載システム 1 or 2段アーム 2段アーム Tray+Roller搬送System

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