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スパッタリング装置 インライン式

縦型スパッタリング装置SMD シリーズ

SMDシリーズは金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜するインライン式スパッタリング装置です。縦型式は主に大型ディスプレイ用途です。

特長

  • 高い生産性
  • 成膜条件など基板個別管理が容易
  • 成膜物質に応じたカソードラインナップ
  • 豊富な経験・データに支えられた、広汎な成膜プロセス対応
    (SMDシリーズ合計1300台以上の販売実績 )

用途

  • 大型ディスプレイ用TFT

仕様


型式 G8.5~G8.6 G10.5
SMD-2400F SMD-3400
基板Size(mm) 2200 × 2500 ~ 2290 × 2620 2940 × 3370
成膜方式 サイドデポ方式基板固定成膜
部屋構成 1) 基板受け渡し 1室
2) 仕込/取出室 1室
3) 加熱室 1室
4) Sputter室 最大 4室
高真空排気系 ターボポンプ
基板移載システム Tray + 磁気浮上搬送System

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