스퍼터링 장치
Model: ENTRON-EXX
최첨단 반도체 로직, 메모리(DRAM, NAND, 차세대 비휘발성 메모리), 패키징 등 다품종의 디바이스 생산에 대응한 멀티 챔버식 챔버식 스퍼터링 장치입니다. 다양한 공정 모듈(스퍼터링, 프리클린, 가열, 냉각)의 조합과 향상된 데이터 수집 및 분석 능력을 통해 고객에게 최적의 개발 및 생산 환경을 제공합니다.
특징
- 싱글과 탠덤 ※의 2종류의 플랫폼을 제공하는 것으로, 고객의 공장 스페이스에 맞추어 장치를 효율적으로 레이아웃해, 스페이스당의 생산성을 극대화하는 것이 가능
- 신속한 모듈 추가·치환이 가능한 설계에 의해 변화하는 요구에 유연하게 대응
- 최대 12 모듈 탑재 가능(스퍼터링, 프리클린, 가열, 냉각)
- 종래기기로부터 개선된 데이터 수집·해석 성능에 의해, 복잡화하는 반도체 제조 현장에서도 실시간인 대량 데이터 처리를 실현. 수율 개선, 예방 보전, 작업 효율 향상에 기여
※싱글은, 1개의 트랜스퍼 챔버(코어)를 갖춘 심플하고 공간 절약적인 설계입니다. 탠덤은 2개의 트랜스퍼 챔버(코어)를 직렬로 배치하여 보다 높은 생산성이 요구되는 복잡한 공정에 적합합니다.
용도
- 반도체 (로직, DRAM, NAND, NVM)
메탈 배선, 재배선층(RDL) 형성·보호 마스크 형성·전기 접속 형성· 기능막 형성
제품 소개 동영상
기존 모델 ENTRON-EX W300의 제품 정보는 이쪽